黃江電路板測(cè)試自動(dòng)線-億昇精密選擇性波峰焊 ：

ICT檢測(cè)：

A.元器件故障：電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成塊等元器件的超差、損壞；

B.焊接故障：PCB組裝加工中通過波峰焊或回流焊等焊接后的橋接、漏焊；

C.插（貼）裝故障：PCB組裝加工中的漏插（貼）、插（貼）反、插（貼）錯(cuò)；

D.線路板故障：PCB板銅箔的開、斷路。

AOI檢測(cè)：

A.器件：器件缺漏、器件錯(cuò)位、器件側(cè)立、器件反面、器件破損、極性錯(cuò)誤、錯(cuò)誤器件;

B.焊盤：缺焊、多焊、連焊、翹腳;

C.錫膏印刷缺陷：少錫、多錫、有無、偏移、污染、連錫等;

D.OCR、條形碼

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

       ICT測(cè)試盲點(diǎn)的原因。

　　1.當(dāng)電阻與跳線并聯(lián)時(shí)，無法測(cè)量電阻

　　2.無法測(cè)量與跳線并聯(lián)的電感（或變壓器，繼電器）。

　　3.電感的錯(cuò)誤部分是跳線或短路，無法測(cè)試。

　　4.小型電容器與小型電阻器并聯(lián)銜接，無法測(cè)量小型電容器。

　　5.電感與電阻器或電容器及其他組件并聯(lián)銜接。電阻或其他組件無法測(cè)量。

       6.二極管以相同方向并聯(lián)銜接，并且檢測(cè)不到缺失的部件之一或空焊。

　　7.不能測(cè)量與小電阻并聯(lián)組件并聯(lián)的組件。

ICT測(cè)試盲點(diǎn)的原因

8.電容器的電容太小，測(cè)試通常不準(zhǔn)確。

9.IC，晶體振蕩器，可調(diào)電阻器（VR），熱敏電阻，浪涌吸收器和其他組件的內(nèi)部性能無法測(cè)量或無法準(zhǔn)確測(cè)試。

10.二極管和晶體管與大電容器并聯(lián)銜接，無法測(cè)量二極管和晶體管。

11.組件的上下點(diǎn)在同一個(gè)短路組中，并且這些組件不可測(cè)試。

12.在IC空焊測(cè)試過程中，假設(shè)被測(cè)IC的引腳和電容器并聯(lián)銜接，則該引腳假設(shè)斷開則不能中止測(cè)試。

13.小電容器與大電容器（C1//C2）并聯(lián)銜接，無法測(cè)量小電容器。普通來說，C2的電容是C1的10倍以上。C1是不可預(yù)測(cè)的。